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- TE0715-05-21C33-A
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- TE0715-05-51I33-L
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- TE0715-05-71I33-A
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- TE0143-01
- TE0603-03
- TE0303-01NC
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- TE0320-00-EV02IB
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- TE0320-00-EV02I
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- TE0741-03-410-2CF
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- TE0841-02-31C21-A
- TE0841-02-31I21-A
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- TE0841-02-41C21-A
- TE0841-02-41I21-A
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- TEC0089-02-D2C-1-D
- TEF1001-02-G2IX4-A
- TEF1001-02-B2IX4-A
- TEF1001-02-D2CX4-A
- TE0790-03L
- 30208
- GigaZee TRENZヒートシンク 26922
- TEP0006-01
- 28170
- TEC0053-04
- TEC0053-04-K1
- TE0790-03
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- 26056
- TEC0106-01
- TE0422-02
- TE0727-02-41C34
- 30117
- KK0001-01
- TEF1002-02
- 30213
- TEC0330-05
- 30442
- 25130
- 26920
- 26921
- 26923
- 26924
- 26925
- 28606
- TE0808用ヒートシンク
- TE0745-02用ヒートシンク KK0745-02
- ヒートスプレッダ TE0729-02
- TE0714-02用ヒートスプレッダー
- 29665
- 30137
- CR00005-01-1
- CR00025-01
- CR00040-01-0
- CR00040-01-40
- CR00040-01-41
- CR00140-02
- KK0807-02A
- TE0424-01
- TEC0810-03
- TEC0850-03-BBEX1-A
- TEP0001-01
- TEP0002-03
- TEP0005-01
- KK0803-04
- KK0808-05
- 29664
- 28984
- 26186
- 24640
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製品の魅力
トレンツ社製ボードの魅力をざっくりとまとめると…
他社製品と比べてはるかに小さい
トレンツ社のモジュールは4 x 5cm、 5.2x 7.6cmなどと、一般的なボードと比べると非常に小さなサイズとなっています。どれくらい小さなサイズかと言うと…
他社製品と比べて、わずか6分の1ほどの大きさです。
実際の使用例
社製の計測ボード「CosmoZ-Mini」は内部にGigaZee ズTE0720 を組み込んでいます。
通常、設計・実装・動作テストなどを合わせると本来なら開発には3か月程度かかりますが、最初からFPGAが出来上がっているため、全ての工程を合わせてもわずか2週間ほどの短期間で完成しました。また、最初から出来上がっているFPGAモジュールを使用したため、FPGAの難しい部分には一切触れず、アナログ変換回路やUSBなどの作りこみに注力できました。

開発期間の短縮・コスト削減
例)100mm×100mm 8層の基板を6枚と
100mm×100mm 4層の基板を6枚で比較してみると…
一般的な基板の製造工程
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