はじめてのお客様へ

営業時間:平日10:00~17:00

TEL:03-6853-6626

MAIL:sales@trenz.jp

出来る限り電話ではなくメールでのお問い合わせをお願いします。


  • 製品型番について
  • ベースボードの適合表
  • ボードの選び方ガイド
  • ダウンロード
  • チュートリアル
  • 特設ページ
  • セミナーのご案内
  • 商品のお取り寄せについて
  • TrenzElectronic社とは
  • 特殊電子回路株式会社とは
  • お問い合わせ

TE0745-03-71I31-AK


価格(税別)90,800
在庫(要問い合わせ) 0個
カートに入れる
AMD Zynq™ 7030-1I およびヒート スプレッダーを備えた SoM。 1GByte DDR3L; 5.2×7.6cm

この商品は常時在庫をしておりませんが、お客様からの受注生産(オンデマンド)となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0745-02-71I31-AKです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0745-03-71I31-AK は、AMD/Xilinx Zynq&trade を統合した産業グレードの SoC モジュールです。 7030、1GByte DDR3L SDRAM、構成と操作用の64MByte QSPI Flashメモリ、およびすべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチモード電源。多数の構成可能な I/O が、堅牢な高速スタッキング ストリップを介して提供されます。このモジュールは、取り付けられたヒート スプレッダを除き、TE0745-03-71I31-A と同一です。これらすべてが、最大 5.2 x 7.6 cm の小さな設置面積に収められています。競争価格。これらの高密度統合モジュールはクレジット カードよりも小さく、いくつかのバリエーションが用意されています。すべての部品は少なくとも -40°C ~ +85°Cの工業用温度範囲にあります。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

  • AMD/ザイリンクス Zynq™ 7030 SoC XC7Z030-1FBG676I
  • 高い衝撃や振動に対する耐久性
  • サイズ 5.2×7.6cm
  • デュアル ARM Cortex-A9 MPCore
  • 1GByte 32ビット幅DDR3L
  • 64MByte QSPIフラッシュメモリ
  • 1 GBit イーサネット PHY
  • USB 2.0 OTG PHY
  • 3 x 160 ピン高速 Samtec ST5 コネクタを備えたプラグオン モジュール
  • 250 FPGA I/O と 6 MIO をボードツーボード コネクタで利用可能
  • 8 x GTX (7030: 4 x GT)
  • 2 GT リファレンス クロック入力 (7030: 1 REFCLK)
  • 2×PLL出力
  • PLL用基準クロック入力(オプション)
  • I2C
  • MAC アドレス EEPROM
  • RTC
  • 均等に分散された電源ピンにより優れた信号整合性を実現
コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

  • 1 x TE0745-03-71I31-A AMD/Xilinx Zynq&trade を搭載した Trenz 電子 SoM 7030
  • 1 x 取り付けられたヒートスプレッダー

追加情報

  • メーカー品番: TE0745-03-71I31-AK
  • トレンツエレクトロニック TE0745 Wiki
  • トレンズエレクトロニック KK0745 Wiki
  • サポートフォーラム

リンク



製品名 価格(税別)  
TE0745-03-71I31-AK ¥90,800カートに入れる