はじめてのお客様へ

営業時間:平日10:00~17:00

TEL:03-6853-6626

MAIL:sales@trenz.jp

出来る限り電話ではなくメールでのお問い合わせをお願いします。


  • 製品型番について
  • ベースボードの適合表
  • ボードの選び方ガイド
  • ダウンロード
  • チュートリアル
  • 特設ページ
  • セミナーのご案内
  • 商品のお取り寄せについて
  • TrenzElectronic社とは
  • 特殊電子回路株式会社とは
  • お問い合わせ

28606


価格(税別)1,480
在庫(要問い合わせ) 0個
カートに入れる
Trenz電子モジュール用ヒートシンクTE082x/TE0841

BGA-STD-045は、サーマルテープ付きの23 x 23 x 18mmの標準ヒートシンクです。それは黒い陽極酸化仕上げと垂直に取り付けられたフィンを備えたアルミニウムでできています。このBGAシリーズヒートシンクは、ボールグリッドアレイでの使用に適しています。

特徴

  • 材質:アルミニウム
  • 外形寸法:23 x 23 x 18 mm
  • 熱抵抗:14.7°C/ W
  • パッドサイズ:20 x 20 mm

納品物

  • TE0820/TE0821/TE0823/TE0841シリーズのTrenzElectronicモジュール用の1xヒートシンク

追加情報


リンク



製品名 価格(税別)  
28606 ¥1,480カートに入れる