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29664


価格(税別)6,480
在庫メーカー在庫 29個
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Trenz Electronic TE0808MPSoC用ヒートシンクSuperGrip-REV05のみ

BGAヒートシンク-高性能maxiFLOW/superGRIP-ロープロファイル

  • ヒートシンクタイプ:maxiFLOW
  • ヒートシンクアタッチメント:superGRIP
  • モジュールの場合
    • TE0808- 05

特徴

  • 31 x 31mmコンポーネント用に設計
  • コンポーネントの周囲に最小限のスペースが必要で、人口密度の高いPCBに最適です。
  • コンポーネントまたはPCBに損傷を与えることなく、ヒートシンクを取り外して再度取り付けることができます。これは、PCBの再加工が必要になる可能性がある場合の重要な機能です。
  • 強力で均一な取り付け力は、相変化するTIMから最大のパフォーマンスを達成するのに役立ちます
  • PCBに取り付け穴を開ける必要がなくなります

納品物

  • 1 x 29664 - Heat Sink SuperGrip

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