はじめてのお客様へ

営業時間:平日10:00~17:00

TEL:03-6853-6626

MAIL:sales@trenz.jp

出来る限り電話ではなくメールでのお問い合わせをお願いします。


  • 製品型番について
  • ベースボードの適合表
  • ボードの選び方ガイド
  • ダウンロード
  • チュートリアル
  • 特設ページ
  • セミナーのご案内
  • 商品のお取り寄せについて
  • TrenzElectronic社とは
  • 特殊電子回路株式会社とは
  • お問い合わせ

29665


価格(税別)6,480
在庫(要問い合わせ) 0個
カートに入れる
Trenz ElectronicMPSoCモジュール用ヒートシンクSuperGripTE0803

BGAヒートシンク-高性能maxiFLOW/superGRIP-ロープロファイルヒートシンクタイプ:maxiFLOWHeatシンクアタッチメント:superGRIP

特徴

  • 23 x 23mmコンポーネント用に設計
  • コンポーネントの周囲に最小限のスペースが必要です。人口密度の高いPCBに最適
  • コンポーネントまたはPCBに損傷を与えることなく、ヒートシンクを取り外して再度取り付けることができます。これは、PCBの再加工が必要になる可能性がある場合の重要な機能です。
  • 強力で均一な取り付け力は、相変化するTIMから最大のパフォーマンスを達成するのに役立ちます
  • PCBに取り付け穴を開ける必要がなくなります

納品物

  • 1 x 29665 - Heat Sink SuperGrip

追加情報


リンク



製品名 価格(税別)  
29665 ¥6,480カートに入れる