TE0715-05-71I33-L

価格(税別)	85,800円
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ザイリンクスZynq7030-1Iを搭載したSoCモジュール。 1GByte DDR3L; 4 x 5 cm;目立たない

この商品は常に在庫があるわけではありませんが、お客様のご注文（オンデマンド）で生産されます。最小数量についてはお問い合わせください。この製品の前身はTE0715-04-71I33-Lです。すべての変更は、製品変更通知（PCN）にあります。このモジュールは、下部の2.5 mm Samtecコネクタを除いて、バリアントTE0715-05-71I33-Aと同じです。Trenz Electronic TE0715-05-71I33-Lは、4つのMGTリンク、ギガビットイーサネットトランシーバー（物理層）、8 GBit（1GByte）DDR3L SDRAM、32ビット幅、32MByteSPIを備えたモジュール上の産業用ザイリンクスZynq-7030システムです。構成と操作用のフラッシュメモリ、およびすべてのオンボード電圧用の強力なスイッチモード電源。多数の構成可能なI/Oが、頑丈な高速スタッキングストリップを介して提供されます。これらすべてが、クレジットカードよりも小さい小さなフットプリントで、最も競争力のある価格で提供されます。4 x 5 cmのフォームファクタのモジュールは、互いに完全に機械的かつ大部分が電気的に互換性があります。すべての部品は、少なくとも-40°Cから+85°Cの工業用温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

ザイリンクスZynq7030XC7Z030-1SBG485I
衝撃と高振動に強い
ARMデュアルコアCortex-A9MPCore
SGMIIを備えた10/100/10003速ギガビットイーサネットトランシーバー（PHY）
MACアドレスEEPROM
USB2.0高速ULPIトランシーバー
32ビット幅の1GByteDDR3LSDRAM
32MバイトQSPIフラッシュメモリ（XiPサポート付き）
プログラム可能なクロックジェネレーター：トランシーバークロック（デフォルトは125 MHz）
2x100ピンおよび1x60ピンのかみそりビーム高速雌雄同体端子/ソケットストリップ（薄型2.5 mm）を備えたプラグオンモジュール
132個のFPGAI/ O（65個のLVDSペアが可能）および14個のPS-MIOがボード間コネクタで利用可能
4つのGTP/GTXトランシーバー
オンボードの高効率DC-DCコンバーター：
- 4.0 Ax1.0V電源レール
- 3.0 Ax1.5V電源レール
温度補償RTC（リアルタイムクロック）
システムマネジメント
eFUSEビットストリーム暗号化
AESビットストリーム暗号化
ユーザーLED
シグナルインテグリティを高めるための均等に分散された電源ピン

コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

1 x TE0715-05-71I33-L Trenz Electronic 4 x 5 cm SoCモジュール、ザイリンクスZynq-7030、ロープロファイル-図のように、スペーサーボルトとネジなし-

追加情報

メーカー品番: TE0715-05-71I33-L
Trenz Electronic TE0715 Wiki
「LP」または「ロープロファイル」とマークされた私たちからの4x5cmモジュール。
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TE0715-05-71I33-L	¥85,800	カートに入れる

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