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TE0720-03-64I63MA


価格(税別)55,800
在庫(要問い合わせ) 0個
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ザイリンクスZynq7020-L1Iを搭載したSoCモジュール。低電力; 4 x 5 cm

この商品は常に在庫があるとは限りませんが、お客様のご注文(オンデマンド)で生産されます。最小数量についてはお問い合わせください。この製品の前身はTE0720-03-64I63FA です。すべての変更は製品変更通知(PCN)にあります。このモジュールは、低消費電力のザイリンクスZynq-7020 SoC(XC7Z020-L1CLG484I)を除いて、TE0720-03-62I33MAと同じです。Trenz Electronic TE0720-03-64I63MAは、ザイリンクスZynq-7020 SoC、ギガビットイーサネットトランシーバー、512MバイトDDR3 SDRAM、構成と操作用の32Mバイトフラッシュメモリ、およびすべてのオンボード用の強力なスイッチモード電源を統合した産業用SoCモジュールです。電圧。多数の構成可能なI/Oが、頑丈な高速スタッキングストリップを介して提供されます。これらすべてが、クレジットカードよりも小さい小さな設置面積で、最も競争力のある価格で提供されます。4 x 5 cmフォームファクタのモジュールは、相互に完全に機械的および大部分が電気的に互換性があります。すべての部品は、少なくとも-40°Cから+ 85°Cの工業用温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

  • ザイリンクスZynqXC7Z020-L1CLG484I
  • 高い衝撃と振動に耐える
  • ARMデュアルコアCortex-A9MPCore
  • 10/100/1000 3速ギガビットイーサネットトランシーバー(PHY)
  • ボード間コネクタでアクセス可能なSGMII
  • USB2.0高速ULPIトランシーバー
  • 512Mバイト(16ビット)DDR3 SDRAM
  • 32MバイトQSPIフラッシュメモリ(構成および操作用)
  • 8GByte eMMC :(オプションで最大32GByteが可能)
  • 2 x100ピンおよび1x 60ピンかみそりビーム高速雌雄同体端子/ソケットストリップ(通常4 mm)を備えたプラグオンモジュール
  • 152個のFPGAI/O(75個のLVDSペアが可能)と14個のMIOがボード間コネクタで利用可能
  • オンボードの高効率DC-DCコンバータ
    • 4.0 A x1.0V電源レール
    • 1.5 A x1.5V電源レール
    • 1.5 A x1.8V電源レール
  • システム管理と電源シーケンス
  • eFUSEビットストリーム暗号化
  • AESビットストリーム暗号化
  • 有効なMACアドレスと2KシリアルEEPROM
  • 一意のシリアル番号を持つSHA-256認証チップ
  • RTC、温度補償
  • 3つのユーザーLED
  • 良好なシグナルインテグリティのための均等に分散された電源ピン
コストまたはパフォーマンスを最適化するための他の組み立てオプションに加えて、リクエストに応じて大量の価格を利用できます。お客様の設計によっては、追加の冷却が必要になる場合があります。

納品物

  • 1 x TE0720-03-64I63MA Trenz Electronic 4 x 5 cmSoCモジュールと低電力ザイリンクスZynq-7020
  • 8xネジ
  • 4xボルト

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製品名 価格(税別)  
TE0720-03-64I63MA ¥55,800カートに入れる