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ヒートスプレッダ付きSoCマイクロモジュール　TE0729-02-2IF-K


価格(税別)38,800円
在庫0
納期販売終了品
ザイリンクスZynq-7020を搭載したSoCモジュール。 3xイーサネット;含む。マウントされたヒートスプレッダ

この商品はメーカーで取扱終了となっており、
後継機種 TE0729-02-62I63FAK が存在します。
この商品は常に在庫があるとは限りませんが、お客様のご注文（オンデマンド）で生産されます。最小数量はお問い合わせください。この製品の後継はTE0729-02-62I63FAK です。すべての変更は製品変更通知（PCN）にあります。Trenz Electronic TE0729は、ザイリンクスZynq-7020とギガビットイーサネットトランシーバー、2 x 100 Mビットイーサネット、512MバイトDDR3 SDRAM、構成と操作用の32Mバイトフラッシュメモリ、およびすべての強力なスイッチモード電源を統合した産業用SoCモジュールです。オンボード電圧。多数の構成可能なI/Oが、頑丈な高速スタッキングストリップを介して提供されます。これらすべてが、5.2 x 7.6cmの小さな設置面積で最も競争力のある価格で提供されます。これらの高密度統合モジュールはクレジットカードよりも小さく、いくつかのバリエーションがあります。TE0729用にカスタマイズされたヒートスプレッダが含まれています。すべての部品は少なくとも-40°Cから+ 85°Cの工業用温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

  • Zynq XC7Z020-2CLG484I
  • 衝撃と高振動に強い
  • 耐硫黄抵抗器を装備
  • 良好なシグナルインテグリティのための均等に分散された電源ピン
  • スカイラインヒートスプレッダ用の3mm取り付け穴
  • 52 x 76mmフォームファクター
  • 2 x ARM Cortex-A9
  • 1 x 10/100/1000MbpsイーサネットトランシーバーPHY
  • 2 x 10/100MbpsイーサネットトランシーバーPHY
  • 3 xMACアドレスEEPROM
  • 512Mバイト（16ビット）DDR3 SDRAM
  • 32MバイトQSPI-フラッシュメモリ
  • 4GByte eMMC：メモリ
  • USB2.0高速ULPIトランシーバー
  • 2 x120ピン高速雌雄同体ストリップを備えたプラグオンモジュール
  • 136個のFPGAI/O（58個のLVDSペアが可能）と6個のPSMIOがボード間コネクタで利用可能
  • オンボードの高効率DC-DCコンバータ
    • 4.0 A x1.0V電源レール
    • 1.5 A x1.5V電源レール
    • 1.5 A x1.8V電源レール
    • 1.5 A x2.5V電源レール
  • システムマネジメント
  • eFUSEビットストリーム暗号化
  • AESビットストリーム暗号化
  • 温度補償RTC（リアルタイムクロック）
  • ユーザーLED
コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

  • 1 x TE0729-02-2IF Trenz ElectronicSoCモジュールとザイリンクスZynq-7020
  • 1 xマウントされたヒートスプレッダ（商品番号KK0729-02TE）

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製品名 価格(税別)  
TE0729-02-2IF-K ¥38,800販売終了