TE0729-03-62I63MAK

AMD Zynq™ 7020-2I を搭載した SoC モジュール組み立て済みヒートスプレッダー

この製品の前身は TE0729-02-62I63MAKです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。このモジュールは、 ヒート スプレッダーが取り付けられた TE0729-03-62I63MA SoC です。Trenz Electronic TE0729 は、AMD/Xilinx Zynq&trade を統合した産業グレードの SoC モジュールです。 7020 には、ギガビット イーサネット トランシーバ、100 M ビット イーサネット x 2、512MByte DDR3L SDRAM、構成と操作用の 32MByte フラッシュ メモリ、およびすべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチモード電源が搭載されています。多数の構成可能な I/O は、堅牢な高速スタッキング ストリップを介して提供されます。これらすべてが、5.2 x 7.6 cm の小さな設置面積に収まり、最も競争力のある価格で提供されます。これらの高密度統合モジュールはクレジット カードよりも小さく、いくつかのバリエーションが用意されています。すべての部品は少なくとも -40°C ～ +85°Cの工業用温度範囲にあります。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

• SoC/FPGA
  • デバイス: AMD/Xilinx Zynq™ XC7Z020-2CLG484I
  • スピードグレード: -2
  • 温度範囲: 工業用
  • パッケージ: CLG484I

• RAM/ストレージ
  • 512MByte (16ビット) DDRL3 SDRAM
  • 32MByte QSPIフラッシュ
  • 8GByte eMMC: メモリ
  • EUI-48 ノード ID を備えた 3 x 2 K ビット シリアル EEPROM

• 機内
  • デュアルコア ARM Cortex-A9 MPCore™ CoreSight™ 搭載
  • システムマネジメント
  • OTG を完全にサポートする USB 2.0 高速 ULPI トランシーバー
  • eFUSE ビットストリーム暗号化
  • AESビットストリーム暗号化
  • 温度補償型RTC（リアルタイムクロック）
  • ユーザーLED

• インターフェース
  • 136 個の FPGA I/O (58 LVDS ペアが可能) および 6 個の PS MIO がボードツーボード コネクタで利用可能
  • 2 つの 120 ピン コネクタを備えたプラグオン モジュール
  • 1 x 10/100/1000 Mbps イーサネット トランシーバー PHY
  • 2 x 10/100 Mbps イーサネット トランシーバー PHY

• パワー
  • 均等に分散された電源ピンにより優れた信号整合性を実現
  • 高効率DC/DCコンバータを搭載
  • 4.0A x 1.0V パワーレール
  • 1.5A x 1.5V パワーレール
  • 1.5A x 1.8V パワーレール
  • 1.5A x 2.5V パワーレール

• 次元
  • 5.2×7.6cm

コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

• 1 x TE0729-03-62I63MAK Trenz Electronic SoC モジュール (AMD/Xilinx Zynq™ 搭載) 7020
• 1 x 取り付けられたヒートスプレッダー (製品番号 KK0729-02TE)

追加情報

• メーカー品番: TE0729-03-62I63MAK
• トレンズエレクトロニック TE0729 Wiki
• トレンズエレクトロニック KK0729 Wiki
• サポートフォーラム

リンク

• オンラインドキュメント
• テクニカルリファレンスマニュアル
• 回路図
• メーカーサイト