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TE0745-02-71I31-AK


価格(税別)87,800
在庫
納期販売終了品
ザイリンクスZynq7030-1Iおよびヒートスプレッダを備えたSoM; 1GByte DDR3L SDRAM; 5.2 x 7.6 cm

この商品はメーカーで取扱終了となっており、
後継機種 TE0745-03-71I31-AK が存在します。
この商品は常に在庫があるとは限りませんが、お客様のご注文(オンデマンド)で生産されます。最小数量についてはお問い合わせください。この製品の前身はTE0745-02-71I11-AK です。すべての変更は製品変更通知(PCN)にあります。Trenz Electronic TE0745-02-71I31-AKは、ザイリンクスZynq-7030、1GバイトDDR3L SDRAM、構成と操作用の64MバイトQSPIフラッシュメモリ、およびすべてのオンボード電圧用の強力なスイッチモード電源を統合した産業用SoCモジュールです。頑丈な高速スタッキングストリップを介して多数の構成可能なI/Oが提供されます。このモジュールは、取り付けられたヒートスプレッダを除いてTE0745-02-71I31-A(TE0745-02-71I11-Aの代替品)と同じです。最も競争力のある価格で5.2x 7.6cmの小さなフットプリント。これらの高密度統合モジュールはクレジットカードよりも小さく、いくつかのバリエーションがあります。すべての部品は、少なくとも-40°Cから+ 85°Cの工業用温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

  • ザイリンクスZynq-7030SoC XC7Z030-1FBG676I
  • 高い衝撃と振動に耐える
  • サイズ5.2x 7.6 cm
  • デュアルARMCortex-A9 MPCore
  • 1Gバイト32ビット幅DDR3L
  • 64MバイトQSPIフラッシュメモリ
  • 1GBitイーサネットPHY
  • USB 2.0 OTG PHY
  • 3 x160ピン高速SamtecST5コネクタを備えたプラグオンモジュール
  • 250個のFPGAI/Oと6個のMIOがボード間コネクタで利用可能
  • 8 x GTX(7030:4 x GT)
  • 2つのGT基準クロック入力(7030:1 REFCLK)
  • 2 xPLL出力
  • PLLの基準クロック入力(オプション)
  • I2C
  • MACアドレスEEPROM
  • RTC
  • 良好なシグナルインテグリティのための均等に分散された電源ピン
コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

  • 1 xTE0745-02-71I31-ザイリンクスZynq-7030を搭載したTrenzElectronic SoM
  • 1 xマウントされたヒートスプレッダ(商品番号KK0745-02)

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製品名 価格(税別)  
TE0745-02-71I31-AK ¥87,800販売終了