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TE0745-03-82I31-A


価格(税別)251,800
在庫メーカー在庫 8個
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AMD Zynq™ 7035-2I を使用した SoM。 1GByte DDR3L; 5.2×7.6cm

この製品の前身は TE0745-02-82I31-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0745-03-82I31-A は、AMD/Xilinx Zynq&trade を統合した SoC モジュールです。構成および動作用の 7035、1GByte DDR3L、64MByte SPI フラッシュ メモリと、すべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチモード電源。多数の構成可能な I/O は、堅牢な高速スタッキング ストリップを介して提供されます。これらすべてが、5.2 x 7.6 cm の小さな設置面積に収まり、最も競争力のある価格で提供されます。これらの高密度統合モジュールはクレジット カードよりも小さく、いくつかのバリエーションが用意されています。すべての部品は少なくとも -40°C ~ +85°Cの工業用温度範囲にあります。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

  • AMD/ザイリンクス Zynq™ 7035 SoC XC7Z035-2FBG676I
  • 高い衝撃や振動に対する耐久性
  • サイズ 5.2×7.6cm
  • デュアル ARM Cortex-A9 MPCore
  • 1GByte (32ビット) DDR3L SDRAM
  • 64MByte SPIフラッシュメモリ
  • 1GビットイーサネットPHY
  • USB2.0 OTG PHY
  • プラグオンモジュール mit 3 × 160ピン高速ステッカー
  • 250 FPGA I/O と 6 MIO をボードツーボード コネクタで利用可能
  • 8 x GTX (7030: 4 GT)
  • 2 GT リファレンス クロック入力 (7030: 1 REFCLK)
  • 2×PLL出力
  • PLL用基準クロック入力(オプション)
  • I2C
  • MAC アドレス EEPROM
  • RTC
  • 均一に分散された電源ピンにより良好な信号整合性を実現
コストまたはパフォーマンスを最適化するためのその他のアセンブリ オプションと、ご要望に応じて大量価格をご利用いただけます。お客様の設計によっては、追加の冷却が必要になる場合があります。

納品物

  • 1 x TE0745-03-82I31-A AMD/Xilinx Zynq&trade を搭載した Trenz 電子 SoM 7035

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製品名 価格(税別)  
TE0745-03-82I31-A ¥251,800カートに入れる