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TE0745-03-93E31-A


価格(税別)341,800円
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AMD Zynq™ 7045-3E を使用した SoM。 1GByte DDR3L; 5.2×7.6cm

この製品の前身は TE0745-02-93E31-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0745-03-93E31-A は、AMD/Xilinx Zynq&trade を統合した産業グレードの SoC モジュールです。構成および動作用の 7045、1GByte DDR3L、64MByte QSPI フラッシュ メモリと、すべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチモード電源。多数の構成可能な I/O は、堅牢な高速スタッキング ストリップを介して提供されます。これらすべてが、5.2 x 7.6 cm の小さな設置面積に収まり、最も競争力のある価格で提供されます。これらの高密度統合モジュールはクレジット カードよりも小さく、いくつかのバリエーションが用意されています。すべての部品は少なくとも 0°C ～ +85°C の拡張温度範囲に対応しています。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

  • AMD/ザイリンクス Zynq™ 7045 SoC XC7Z045-3FFG676E
  • 高い衝撃や振動に対する耐久性
  • サイズ 5.2×7.6cm
  • デュアル ARM Cortex-A9 MPCore
  • 1GByte (32ビット) DDR3L SDRAM
  • 64MByte QSPIフラッシュメモリ
  • 1GビットイーサネットPHY
  • USB2.0 OTG PHY
  • 3 x 160 ピン高速 Samtec ST5 コネクタを備えたプラグオン モジュール
  • 250 FPGA I/O と 6 MIO をボードツーボード コネクタで利用可能
  • 8 x GTX (7030: 4 x GT)
  • 2 GT リファレンス クロック入力 (7030: 1 REFCLK)
  • 2×PLL出力
  • PLL用基準クロック入力(オプション)
  • I2C
  • MAC アドレス EEPROM
  • RTC
  • 均等に分散された電源ピンにより優れた信号整合性を実現
コストまたはパフォーマンスを最適化するためのその他のアセンブリ オプションと、ご要望に応じて大量価格をご利用いただけます。お客様の設計によっては、追加の冷却が必要になる場合があります。

納品物

  • 1 x TE0745-03-93E31-A Trenz Electronic SoM (AMD/Xilinx Zynq™ 搭載) 7045

追加情報


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製品名 価格(税別)  
TE0745-03-93E31-A ¥341,800カートに入れる