はじめてのお客様へ

営業時間:平日10:00~17:00

TEL:03-6853-6626

MAIL:sales@trenz.jp

出来る限り電話ではなくメールでのお問い合わせをお願いします。


  • 製品型番について
  • ベースボードの適合表
  • ボードの選び方ガイド
  • ダウンロード
  • チュートリアル
  • 特設ページ
  • セミナーのご案内
  • 商品のお取り寄せについて
  • TrenzElectronic社とは
  • 特殊電子回路株式会社とは
  • お問い合わせ

TE0808-05-6BE21-AK


価格(税別)165,800
在庫
納期販売終了品
Zynq UltraScale + ZU6EG-Eとマウントされたヒートスプレッダを備えたUltraSOM + MPSoCモジュール

この商品はメーカーで取扱終了となっており、
後継機種 TE0808-05-6BE81-EK が存在します。
この商品は常に在庫があるとは限りませんが、お客様のご注文(オンデマンド)で生産されます。最小数量についてはお問い合わせください。この製品の前身はTE0808-04-6BE21-AK です。すべての変更は製品変更通知(PCN)にあります。このモジュールは、TE0808-05-6BE21-Aに加えて取り付けられたヒートスプレッダです。Trenz Electronic TE0808-05-6BE21-Aは、ザイリンクスZynq UltraScale + ZU6EG、4GByte DDR4 SDRAM、構成と操作用の128MByteフラッシュメモリ、20 xシリアル高速トランシーバー、およびすべてのオンに対応する強力なスイッチモード電源を統合したMPSoCモジュールです。 -ボード電圧。多数の構成可能なI/Oが、頑丈な高速スタッキング接続を介して提供されます。すべての部品は、少なくとも0°Cから+ 85°Cの拡張温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。これはすべて、5.2 x 7.6cmの小さな設置面積で最も競争力のある価格です。これらの高密度統合モジュールはクレジットカードよりも小さく、いくつかのバリエーションで利用できます。

特徴

  • ザイリンクスZynqUltraScale + XCZU6EG-1FFVC900E
  • ZU6EG900ピンパッケージ
  • スカイラインヒートスプレッダ用の3mm取り付け穴
  • サイズ:52 x 76 mm
  • B2Bコネクタ:4 x160ピン
  • 衝撃と高振動に強い
  • 4Gバイト64ビットDDR4SDRAM
  • 128MバイトSPIブートフラッシュ(デュアルパラレル)
  • ユーザーI/O
    • 65 x PS MIO、48 x PL HD GPIO、156 x PL HP GIPIO(3バンク)
    • シリアルトランシーバー:4 x GTR + 16 x GTH
    • トランシーバーは入力と出力をクロックします
    • PLLクロックジェネレータの入力と出力
  • オンボードのすべての電源、単一の3.3V電源が必要
    • 14個のオンボードDC/DCレギュレーターと13個のLDO
    • LP、FP、PLの個別に制御される電力ドメイン
  • すべてのブートモード(NANDを除く)とシナリオのサポート
  • PSに接続された周辺機器の任意の組み合わせのサポート
  • 良好なシグナルインテグリティのために供給ピンを均等に広げます
コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

  • 1 xTE0808-05-6BE21-ザイリンクスZynqUltraScale + ZU6EGを搭載したTrenzElectronicMPSoCモジュール
  • TE0808REV05用の1xマウントヒートスプレッダ

追加情報


リンク



製品名 価格(税別)  
TE0808-05-6BE21-AK ¥165,800販売終了