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TE0808-05-9BE21-L


価格(税別)186,800円
在庫
納期販売終了品
Zynq UltraScale + XCZU9EG-1FFVC900Eを備えたUltraSOM + MPSoCモジュール。 4 GB DDR4; LP

この商品はメーカーで取扱終了となっており、
後継機種 TE0808-05-9BE21-F が存在します。
この商品は常に在庫があるとは限りませんが、お客様のご注文（オンデマンド）で生産されます。最小数量についてはお問い合わせください。この製品の前身はTE0808-04-9BE21-L です。すべての変更は製品変更通知（PCN）にあります。このモジュールは、下部の1 mm Samtecコネクタを除いて、バリアントTE0808-05-9BE21-Aと同じです。注： 新しいリビジョンにより、モジュールの高さプロファイルが変更されました。TE0808-05ボードを代替品として、またはTE0808-04用に設計されたシステムで使用して、メカニズムのレビューと適応を行います。冷却ソリューションを実装する必要があります。-------------------------TrenzElectronic TE0808-05-9BE21-Lは、ザイリンクスZynq UltraScale +を統合したMPSoCモジュールです。 ZU9EG、構成および操作用の4GバイトDDR4 SDRAMおよび128Mバイトフラッシュメモリ、20 xシリアル高速トランシーバ、およびすべてのオンボード電圧用の強力なスイッチモード電源。多数の構成可能なI/Oが、堅牢な高速スタッキング接続を介して提供されます。最も競争力のある価格で5.2x 7.6cmの小さなフットプリントでこれらすべて。これらの高密度統合モジュールはクレジットカードよりも小さく、いくつかのバリエーションがあります。すべての部品は、少なくとも0°Cから+ 85°Cの拡張温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

  • ザイリンクスZynqUltraScale + XCZU9EG-1FFVC900E
  • ZU9EG900ピンパッケージ
  • スカイラインヒートスプレッダ用の3mm取り付け穴
  • サイズ：52 x 76 mm
  • B2Bコネクタ：4 x160ピン
  • 衝撃と高振動に強い
  • 4GバイトDDR4SDRAM、64ビット幅
  • 128MバイトSPIブートフラッシュ（デュアルパラレル）
  • ユーザーI/O
    • 65 x PS MIO、48 x PL HD GPIO、156 x PL HP GIPIO（3バンク）
    • シリアルトランシーバー：4 x GTR + 16 x GTH、合計20
    • トランシーバーは入力と出力をクロックします
    • PLLクロックジェネレータの入力と出力
  • Si5345-1出力PLL
  • オンボードのすべての電源、単一の3.3V電源が必要
    • 14個のオンボードDC/DCレギュレーターと13個のLDO
    • LP、FP、PLの個別に制御される電力ドメイン
  • すべてのブートモード（NANDを除く）とシナリオのサポート
  • PSに接続された周辺機器の任意の組み合わせのサポート
  • 良好なシグナルインテグリティのために供給ピンを均等に広げます
コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

  • 1 x TE0808-05-9BE21-L Trenz ElectronicMPSoCモジュールとザイリンクスZynqUltraScale + ZU9EG、ロープロファイル

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製品名 価格(税別)  
TE0808-05-9BE21-L ¥186,800販売終了