TE0808-05-9BE21-LZ

AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-1E を搭載した UltraSOM+ MPSoC モジュール。 4 GB DDR4。 LP

この製品の前身は TE0808-04-9BE21-Lです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。このモジュールは、下部の 1 mm Samtec コネクタを除き、バリアント TE0808-05-9BE21-A と同一です。注意してください: このモジュールは、異なる DC/DC が組み立てられている点を除いて、バリアント TE0808-05-9BE21-L と同一です。注: 新しいリビジョンにより、モジュールの高さのプロファイルが変更されました。TE0808-05 ボードを交換品として、または TE0808-04 用に設計されたシステムで使用し、機構の見直しと適応を行う。冷却ソリューションを実装する必要があります。---------------------------Trenz Electronic TE0808-05-9BE21-LZ は、AMD/Xilinx を統合した MPSoC モジュールです。 Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG、構成と動作用の 4GByte DDR4 SDRAM および 128MByte フラッシュ メモリ、20 x シリアル高速トランシーバー、およびすべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチモード電源。多数の構成可能な I/O が、堅牢な高速スタッキング接続を介して提供されます。これらすべてを、5.2 x 7.6 cm という小さな設置面積で、最も競争力のある価格で提供します。これらの高密度統合モジュールはクレジット カードよりも小さく、いくつかのバリエーションが用意されています。すべての部品は少なくとも 0°C ～ +85°C の拡張温度範囲に対応しています。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

• AMD/ザイリンクス Zynq™ UltraScale+™ XCZU9EG-1FFVC900E
• ZU9EG 900ピンパッケージ
• スカイライン ヒート スプレッダー用の 3 mm 取り付け穴
• サイズ：52×76mm
• B2B コネクタ: 4 x 160 ピン
• 衝撃や高振動に強い
• 4GByte DDR4 SDRAM、64ビット幅
• 128MByte SPI ブート フラッシュ (デュアル パラレル)
• ユーザー I/O
  • 65 x PS MIO、48 x PL HD GPIO、156 x PL HP GIPIO (3 バンク)
  • シリアルトランシーバー: PS-GTR x 4、PL-GTH x 16
  • トランシーバーのクロック入力と出力
  • PLL クロック ジェネレーターの入力と出力
• Si5345 - 10 出力 PLL
• すべての電源がボード上にあり、単一の 3.3V 電源が必要
  • 14 個のオンボード DC/DC レギュレータと 13 個の LDO
  • LP、FP、PL 個別に制御されるパワードメイン
• すべてのブート モード (NAND を除く) とシナリオのサポート
• PS に接続された周辺機器のあらゆる組み合わせをサポート
• 均一に分散された電源ピンにより良好な信号整合性を実現

コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

• 1 x TE0808-05-9BE21-LZ Trenz Electronic MPSoC モジュール (AMD/Xilinx Zynq&trade 搭載) UltraScale+™ ZU9EG、ロープロファイル

追加情報

• メーカー品番: TE0808-05-9BE21-LZ
• トレンズエレクトロニック TE0808 Wiki
• サポートフォーラム

リンク

• オンラインドキュメント
• テクニカルリファレンスマニュアル
• 回路図
• メーカーサイト