TE0808-05-BBE21-E

価格(税別)	170,800円
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納期	販売終了品

AMD Zynq™ UltraScale+™ 搭載 UltraSOM+ MPSoC モジュール ZU15EG-1E; 4GByte DDR4

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後継機種 TE0808-05-BBE81-E が存在します。

この製品の前身は TE0808-05-BBE21-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。この製品の後継は TE0808-05-BBE81-Eです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 新しいリビジョンにより、モジュールの高さのプロファイルが変更されました。TE0808-05 ボードを交換品として、または TE0808-04 用に設計されたシステムで使用し、機構の見直しと適応を行う。冷却ソリューションを実装する必要があります。---------------------このモジュールは廃止されませんが、TE0818モジュールシリーズ。新しいプロジェクト向けに改良されたコネクタを備えています。Trenz Electronic TE0808-05-BBE21-E は、AMD Zynq™ を統合した MPSoC モジュールです。 UltraScale+™ ZU15EG、4GByte DDR4 SDRAM、構成と操作用の128MByteフラッシュメモリ、20個の高速シリアルトランシーバー、およびすべてのオンボード電圧に対応する強力なスイッチモード電源。多数の構成可能な I/O が、堅牢な高速スタッキング接続を介して提供されます。これらすべてが、5.2 x 7.6 cm の小さな設置面積で、最も競争力のある価格で提供されます。これらの高密度統合モジュールはクレジットカードよりも小さく、いくつかのバリエーションが用意されています。すべての部品は少なくとも 0°C ～ +85°C の拡張温度範囲に対応しています。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

SoC/FPGA
- デバイス: AMD Zynq™ UltraScale+™ XCZU15EG-1FFVC900E
- スピードグレード: -1
- 温度範囲: 拡張
- パッケージ: FFVC900
- グラフィックプロセッサーユニット (GPU)

RAM/ストレージ
- 4GByte DDR4 SDRAM
- 2 x 64MByte SPI ブートフラッシュ (デュアルパラレル)
- EUI-48 ノード ID を備えた 2 K ビットシリアル EEPROM

機内
- 発振器

インターフェース
- 4 x 160 ピン B2B コネクタ (ST5)
  - 204 PL IO
    - HP：156
    - HD: 48
  - 65 PS MIO
  - 4PS GTR
  - 16 PL GTH
  - I2C、JTAG、設定
- 2 トランシーバークロック
- PLLクロックジェネレータ
- LP、FP、PL 個別に制御されるパワードメイン

パワー
- B2B コネクタ経由の 3.3 V 電源が必要

次元
- 5.2×7.6cm

コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

1 x TE0808-05-BBE21-E AMD Zynq&trade 搭載 Trenz Electronic MPSoC モジュールUltraScale+™ ZU15EG

追加情報

メーカー品番: TE0808-05-BBE21-E
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製品名	価格(税別)
TE0808-05-BBE21-E	¥170,800	販売終了

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