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TE0817-01-7DI21-A


価格(税別)361,800
在庫
納期販売終了品
ザイリンクス Zynq UltraScale+ ZU7EV-1I を搭載した MPSoC モジュール。 4GB DDR4; 5.2×7.6cm

この商品はメーカーで取扱終了となっており、
後継機種 TE0817-02-7DI81-A が存在します。
この商品は常時在庫しておらず、受注生産(受注生産)となります。最小数量はお問い合わせください。TE0817 の構造は TE0807 とほとんど同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい Samtec BGA コネクタです。寸法は同一です。Trenz Electronic TE0817-01-7DI21-A は、ザイリンクス Zynq UltraScale+ ZU7EV、4G バイト DDR4 SDRAM、構成および操作用の 128M バイト フラッシュ メモリ、20 個の高速シリアル トランシーバー、およびすべてのデバイス用の強力なスイッチ モード電源を統合した強力な MPSoC モジュールです。オンボード電圧。堅牢な高速スタッキング接続を介して、多数の構成可能な I/O が提供されます。これらすべてが、5.2 x 7.6 cm の小さな設置面積で、最も競争力のある価格で提供されます。これらの高密度統合モジュールは、クレジット カードよりも小さく、いくつかのバリエーションで利用できます。すべての部品は、少なくとも -40°C ~ +85°C の工業用温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

  • ザイリンクス Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900I
    • ZU7EV 900 ピン パッケージ
    • グラフィック プロセッシング ユニット (GPU) + ビデオ コーデック ユニット (VCU)
  • Skyline ヒート スプレッダー用の 3 mm 取り付け穴
  • サイズ:5.2×7.6cm
  • 4 x 240 ピン B2B コネクタを備えたプラグオン モジュール
  • 衝撃や高振動に強い
  • 4GB DDR4 SDRAM
  • 128MByte QSPI ブート フラッシュ (デュアル パラレル)
  • ユーザー I/O
    • 65 x PS MIO
    • 48 x PL HD GPIO
    • 156 x PL HP GIPIO (3 バンク)
    • シリアル トランシーバー: 4 x PS-GTR、16 x PL-GTH
    • トランシーバーのクロック入力と出力
    • PLL クロック ジェネレータの入力と出力
  • Si5345 - 10 出力 PLL
  • ボード上のすべての電源、単一の 3.3 V 電源が必要
    • 14 個のオンボード DC/DC レギュレータと 13 個の LDO
    • LP、FP、PL の個別に制御される電源ドメイン
  • すべてのブート モードのサポート (NAND を除く)
  • PS 接続周辺機器の任意の組み合わせをサポート
  • 良好なシグナル インテグリティのために電源ピンを均等に配置
コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

  • 1 x TE0817-01-7DI21-A Trenz 電子 MPSoC モジュール、Xilinx Zynq UltraScale+ ZU07EV 搭載

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製品名 価格(税別)  
TE0817-01-7DI21-A ¥361,800販売終了