TE0821-01-3BE21MA

ザイリンクスZynqUltraScale + ZU3EG-1Eを搭載したMPSoCモジュール。 2GByte DDR4; 4 x 5 cm

この製品の前身はTE0821-01-3BE21FA です。すべての変更は、製品変更通知（PCN）にあります。Trenz Electronic TE0821-01-3BE21MAは、ザイリンクスZynq UltraScale + ZU3EG、2GByte DDR4 SDRAM、構成と操作用の128MByteフラッシュメモリ、およびすべてのオンボード電圧用の強力なスイッチモード電源を統合した産業用MPSoCモジュールです。多数の構成可能なI/Oが、堅牢な高速スタッキング接続を介して提供されます。このモジュールは、Trenz Electronic TE0820 MPSoCモジュールとピン互換です（JM2ピン100は接続されていません）。これらすべてが、クレジットカードよりも小さい小さなフットプリントで、最も競争力のある価格で提供されます。4 x 5 cmのフォームファクタのモジュールは、互いに完全に機械的かつ大部分が電気的に互換性があります。すべての部品は、少なくとも0°Cから+ 85°Cの拡張温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

• ザイリンクスZynqUltraScale + XCZU3EG-1SFVC784E
• ZU3EG、784ピンパッケージ
  • アプリケーションプロセッサ：クアッドコアARM Cortex-A53 MPCore
  • リアルタイムプロセッサ：デュアルコアARM Cortex-R5 MPCore
  • グラフィックプロセッサ：Mali-400 MP2
  • 次のプロトコルをサポートする4つの高速シリアルI/O（HSSIO）インターフェイス：
    • PCIExpressインターフェースバージョン2.1準拠
    • SATA3.1仕様に準拠したインターフェース

    • 最大4k x2kのビデオ解像度を備えたDisplayPortソースのみのインターフェース

    • 5 Gbit/sのラインレートを実装するUSB​​3.0仕様に準拠したインターフェイス
    • 1GB /秒のシリアルGMIIインターフェース
  • 34x高性能および96x高密度PLI/O
  • 14 x PS MIO（デフォルト構成のSDカードインターフェイス用のMIOのうち6つ）
  • 4xシリアルPSGTRトランシーバー
• 衝撃と高振動に強い
• グラフィックプロセッシングユニット（GPU）
• 2 x100ピンおよび1x 60ピンのかみそりビーム高速雌雄同体端子/ソケットストリップ（通常4 mm）を備えたプラグオンモジュール
• 2GバイトDDR4SDRAM、32ビットデータバス幅
• デュアルパラレルモードでの128MバイトQSPIブートフラッシュ
• 8GByte eMMC：メモリ（最大64GByte）
• PS GTRクロック用のプログラム可能なクアッドPLLクロックジェネレーターPLL（オプションの外部リファレンス）
• ギガビットイーサネットトランシーバーPHY
• EUI-48ノードIDを使用したMACアドレスシリアルEEPROM
• OTGを完全にサポートする高速USB2ULPIトランシーバー
• 搭載されているすべての電源
• 良好なシグナルインテグリティのために供給ピンを均等に広げます
• サイズ：4 x 5 cm

コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

• 1 x TE0821-01-3BE21MA Trenz ElectronicMPSoCモジュールとザイリンクスZynqUltraScale + ZU3EG
• 8本のネジ
• 4xボルト

追加情報

• メーカー品番: TE0821-01-3BE21MA
• Trenz Electronic TE0821 Wiki
• TrenzElectronicの4x 5 cmモジュール
• サポートフォーラム

リンク

• オンラインドキュメント
• テクニカルリファレンスマニュアル
• 回路図
• メーカーサイト