はじめてのお客様へ

営業時間:平日10:00~17:00

TEL:03-6853-6626

MAIL:sales@trenz.jp

出来る限り電話ではなくメールでのお問い合わせをお願いします。


  • 製品型番について
  • ベースボードの適合表
  • ボードの選び方ガイド
  • ダウンロード
  • チュートリアル
  • 特設ページ
  • セミナーのご案内
  • 商品のお取り寄せについて
  • TrenzElectronic社とは
  • 特殊電子回路株式会社とは
  • お問い合わせ

TE0823-01-3PIU1MA


価格(税別)107,800
在庫(要問い合わせ) 0個
カートに入れる
ザイリンクスZynqUltraScale + 3CG-L1Iを搭載したMPSoCモジュール。 1GByte LPDDR4; 4 x 5 cm

この商品は常に在庫があるとは限りませんが、お客様のご注文(オンデマンド)で生産されます。最小数量についてはお問い合わせください。この製品の前身はTE0823-01-3PIU1FA です。すべての変更は製品変更通知(PCN)にあります。Das Trenz Electronic TE0823-01-3PIU1MA ist ein 4 x 5 cm MPSoC-Modul miteinemローパワーザイリンクスZynqUltraScale + ZU3。Darü ber hinaus ist das Modul mit 1GByte LPDDR4 SDRAM、128MByte Flash-Speicher fü r Konfiguration und Datenspeicher、sowie leistungsstarken Schaltnetzteilen fü r alle benö tigten Spannungenausgestattet。Durch robuste High-Speed Steckverbinder wird eine groß e Anzahl von Ein- und Ausgä ngen zur Verfü gung gestellt.Die hochintegrierten Module sind kleiner als eine Kreditkarte und werden in mehreren Varianten zu;アンジェボテン。Module mit 4 x 5 cm Form-Faktor sind untereinander komplett mechanisch und größ tenteils elektrisch kompatibel.Alle Bauteile Decken Mindestens den Industriellen Temperaturbereichvon-40°Cbis + 85°Cab。Der Temperaturbereich、in dem das Modul genutzt werden kann、ist abhä ngig vom Kundendesign und gewä hlter Kü hlung。Bitte sprechen Sie uns fü r spezielle Lö sungenan。

特徴

一般
  • 衝撃と高振動に強い
  • 良好なシグナルインテグリティのために供給ピンを均等に広げます
  • 高速用の2x100ピンおよび1x60ピンのRazorBeam高速雌雄同体ヘッダーを備えたプラグオンモジュール(通常4 mm)
SoC/FPGA
  • ザイリンクスZynqUltraScale + XCZU3CG-L1SFVC784I(低電力)
    • アプリケーションプロセッサ:デュアルコアARM Cortex-A53 MPCore
    • リアルタイムプロセッサ:デュアルコアARM Cortex-R5 MPCore
  • パッケージ:SFVC784
  • デバイス:ZU3
  • エンジン:CG
  • 速度:-1LI(低電力以外のアセンブリオプションも可能)
  • 温度範囲:工業用
RAM /ストレージ
  • 32ビットデータ幅のPS上の低電力DDR4
  • デュアルパラレルモードでの128MバイトQSPIブートフラッシュ
  • 8GByte eMMC:8ビットデータ幅のメモリ
  • EUI-48ノードIDを使用したMACアドレスシリアルEEPROM
機内
  • ラティスLCMXO2
  • PS-GTRクロックジェネレーター用のプログラム可能なQuad-PLLクロックジェネレーターPLL(オプションの外部リファレンス)
  • ギガビットイーサネットトランシーバーPHY
  • OTGを完全にサポートする高速USB2ULPIトランシーバー
インターフェース
  • 132 x HP PL I/O(3バンク)
  • ETH
  • USB
  • 4 GTR(USB3、SATA、PCIe、DP用)次のプロトコルをサポートする4つの高速シリアルI/O(HSSIO)インターフェース:
    • PCIExpressインターフェースバージョン2.1互換
    • SATA3.1仕様に準拠したインターフェース
    • 最大4k x2kのビデオ解像度を備えたDisplayPortソースのみのインターフェース

    • 5 Gbit/sのラインレートを実装するUSB​​3.0仕様に準拠したインターフェイス
    • 1GB /秒のシリアルGMIIインターフェース
  • 14 x PSMIO
    • UART用MIO
    • その6SDカードインターフェース用MIO(標準構成)
    • PJTAGのMIO
  • JTAG
  • NS
パワー
  • 3.3V-5Vメイン入力
  • 3.3Vコントローラー入力
  • 可変バンクI/O電源入力
  • 搭載されているすべての電源
寸法
  • 4 x 5cmフォームファクター
コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

  • 1 x TE0823-01-3PIU1MA Trenz ElectronicMPSoCモジュールとザイリンクスZynqUltraScale + ZU3CG(低電力)
  • 8本のネジ
  • 4xボルト

追加情報


リンク



製品名 価格(税別)  
TE0823-01-3PIU1MA ¥107,800カートに入れる