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TE0823-01-3PIU1ML


価格(税別)106,800
在庫(要問い合わせ) 0個
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ザイリンクスZynqUltraScale + 3CG-L1Iを搭載したMPSoCモジュール。 1GByte LPDDR4; 4 x 5 cm; LP

この商品は常に在庫があるとは限りませんが、お客様のご注文(オンデマンド)で生産されます。最小数量についてはお問い合わせください。この製品の前身はTE0823-01-3PIU1FL です。すべての変更は製品変更通知(PCN)にあります。このモジュールは、下部の2.5 mm Samtecコネクタを除いて、バリアントTE0823-01-3PIU1MAと同じです。Trenz Electronic TE0823-01-3PIU1MLは、低電力のザイリンクスZynq UltraScale + ZU3CG、構成と操作用の1GバイトLPDDR4 SDRAM、128Mバイトフラッシュメモリ、およびすべてのオンボード電圧用の強力なスイッチモード電源を統合した産業用MPSoCモジュールです。多数の構成可能なI/Oが、堅牢な高速スタッキング接続を介して提供されます。これらすべてが、クレジットカードよりも小さいフットプリントで、最も競争力のある価格で提供されます。4 x 5 cmのフォームファクタのモジュールは、互いに完全に機械的および大部分が電気的に互換性があります。すべての部品は、少なくとも-40°Cから+ 85°Cの工業用温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

一般
  • 衝撃と高振動に強い
  • 良好なシグナルインテグリティのために供給ピンを均等に広げます
  • 2 x100ピンおよび1x 60ピンのかみそりビーム高速雌雄同体端子/ソケットストリップ(薄型、2.5 mm)を備えたプラグオンモジュール
SoC/FPGA
  • ザイリンクスZynqUltraScale + XCZU3CG-L1SFVC784I(低電力)
    • アプリケーションプロセッサ:デュアルコアARM Cortex-A53 MPCore
    • リアルタイムプロセッサ:デュアルコアARM Cortex-R5 MPCore
  • パッケージ:SFVC784
  • デバイス:ZU3
  • エンジン:CG
  • 速度:-1LI(低電力以外のアセンブリオプションも可能)
  • 温度範囲:工業用
RAM /ストレージ
  • 32ビットデータ幅のPS上の低電力DDR4
  • デュアルパラレルモードの128MByteQSPIブートフラッシュ
  • 8GByte eMMC:8ビットデータ幅のメモリ
  • EUI-48ノードIDを持つMACアドレスシリアルEEPROM
機内
  • ラティスLCMXO2
  • PLL SI5338
  • ギガビットイーサネットトランシーバーPHY
  • OTGを完全にサポートする高速USB2ULPIトランシーバー
インターフェース
  • 132 x HP PL I/O(3バンク)
  • ETH
  • USB
  • 4 GTR(USB3、SATA、PCIe、DP用)次のプロトコルをサポートする4つの高速シリアルI/O(HSSIO)インターフェース:
    • PCIExpressインターフェースバージョン2.1準拠
    • SATA3.1仕様に準拠したインターフェース
    • 最大4k x2kのビデオ解像度を備えたDisplayPortソースのみのインターフェース

    • 5 Gbit/sのラインレートを実装するUSB​​3.0仕様に準拠したインターフェイス
    • 1GB /秒のシリアルGMIIインターフェース
  • 14 x PSMIO
    • UART用MIO
    • その6SDカードインターフェース用MIO(デフォルト設定)
    • PJTAGのMIO
  • JTAG
  • NS
パワー
  • 3.3V-5Vメイン入力
  • 3.3Vコントローラー入力
  • 可変バンクI/O電源入力
  • 搭載されているすべての電源
寸法
  • 4 x 5cmフォームファクター
コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

  • 1 x TE0823-01-3PIU1ML Trenz Electronic MPSoCモジュール、ザイリンクスZynq UltraScale + ZU3CG(低電力)およびロープロファイルソケットストリップ

追加情報


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製品名 価格(税別)  
TE0823-01-3PIU1ML ¥106,800カートに入れる