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PCN-20210126 TE0720-03のDDR3とSPI FlashとeMMCが更新された新しい製品が出ます

概要

TE0720(GigaZee)の新しいリビジョンの基板が登場します。

解説 by 特殊電子回路

今回の更新は、DDR3メモリや、SPI ROM、eMMC、水晶発振器の変更です。

TE0720-03用のデザインは新しい基板でも動作しますが、SPI ROMのIDCODEが変わるのでLinuxで認識さえている方は、device treeのIDCODEを変更しないと検出できなくなる可能性があります。

Issue発行日

2021年1月29日

影響を受ける製品

TrenzElectronic社のTE0720モジュールのRevision 03 (製品型番でTE072-03-*)

詳細な変更点

(1) DDR3 RAM(U12,U13)をIM4G16D3FABG-125IからIS43TR16256BL-125KBLIに変更

種類:部品の変更

理由:従来の部品が終息した

影響:新しいDDRのタイミングを検討してもいいかもしれない。リファレンスデザインで使われているDDR3メモリの設定は新しい基板でも動作することがわかっている。

(2) SPIフラッシュメモリをIS25LP512M-RHLEに変更

種類:部品の変更

理由:長期間の供給を確実にするため

影響:ROMのJEDECマニュファクチャIDが01hから9Dhに変わった。デバイスIDは18hから19hに変わった。512Mbitの容量が利用できるようになる。

(3) eMMC(U15)をIS21ES08G-JCLIに変更

種類:部品の変更

理由:可用性の向上のため

影響:ほとんどの型番の基板には4GBが乗っているが、対象となる基板は8GBに増える。

(4) クロックIC(U6,U14)のリビジョンをSiT8008AI-からSiT8008BI-に変更

種類:部品の変更

理由:実際に利用できるデバイスに変更。旧型番はディスコンとなった

影響:なし

 

こちらもご覧ください

そのほか、TE0720-03に提供されていたCPLDのファームウェアもアップデートされます。

詳しくは「PCN-20210127 TE0720のCPLDファームウェアREVを05→06へ更新」の記事をご覧ください。

 

製品型番の変更

TE0720-03-61C33FAは2021年5月中旬から従来型番と並行して供給されるようになります。2021年7月末からは古い基板の在庫が終了次第、順次新しい基板に置き換わります。

 

 

影響を受ける製品

 

 

変更点

 

 

変更後の型番

 

TE0720-03-14S-1C #1, #2, #3, #4 TE0720-03-31C33FA
TE0720-03-1CFA #1, #2, #3, #4 TE0720-03-61C33FA
TE0720-03-1QF #1, #2, #3, #4 TE0720-03-61Q33FA
TE0720-03-1QFA #1, #2, #3, #4 TE0720-03-61Q33FA
TE0720-03-1QFA-V1 #1, #2, #3, #4 TE0720-03-61Q33FAD
TE0720-03-1QC11 #1, #2, #3, #4 TE0720-03-61Q33FAE
TE0720-03-1QC12 #1, #2, #3, #4 TE0720-03-61Q33FAF
TE0720-03-1QFL #1, #2, #3, #4 TE0720-03-61Q33FL
TE0720-03-2IF #1, #2, #3, #4 TE0720-03-62I33FA
TE0720-03-2IFA #1, #2, #3, #4 TE0720-03-62I33FA
TE0720-03-2IFC1 #1, #2, #3, #4 TE0720-03-62I33FAN
TE0720-03-2IFC3 #1, #2, #3, #4 TE0720-03-62I33FL
TE0720-03-62I12GA #1, #2, #4 TE0720-03-62I33GA
TE0720-03-L1IF

#1(1), #2, #3, #4

TE0720-03-64I63FA
TE0720-03-62I320M #2, #4(2) TE0720-03-62I330M
TE0720-03-1CR #1, #2, #4 TE0720-03-61C530A
TE0720-03-1QFD #2, #3, #4 TE0720-03-61Q43FA
TE0720-03-61Q42GA #2, #4 TE0720-03-61Q43GA
TE0720-03-1CFA-S #1, #2, #3, #4 TE0720-03-61C33FAS

#1 DDR3の型番変更、#2 SPI ROMの型番変更、#3 eMMCの型番変更、#4 クロックICの型番変更

(1) U12のみ実装。U13は未実装
(2) U6のみ実装U14は未実装