PCN-20201007 TE0803-03からTE0803-04へのハードウェア変更

概要

TE0803の基板リビジョンが03から04に更新されます

解説 by 特殊電子回路

今回の基板変更でDDP(デュアルダイパッケージ) のDDR4が利用できるようになります。また、電源ICのU4も変更されます。それに伴う大きな影響は以下のとおりです

モジュールの高さが変更になるため従来のヒートシンクが利用できなくなります。モジュールを組み込んだシステムの機械的な設計を再検討してください
配線長が変更されます。必要に応じてデザインを再検討してください

2021年の10月ごろからは新しいリビジョンが平行して出荷されるようですが、新しいデザインでは04に対応して設計することを推奨します。

Issue発行日

2021年2月15日

影響を受ける製品

以後、製品型番でTE0803-03-が製品型番でTE0803-04-に変わります。

詳細な変更点

(1) PL_VCCIN用電源ICのU4をTPS548A28RWWRに変更

種類:回路図変更

理由:部品サイズの小型化とコストの最適化のため

影響:VCCINTが15Aまで利用できるようになります。SoMモジュールの高さが変更されます。

(2) 幅広のDDR4 SDRAMパッケージを使えるようになります

種類:基板変更

理由:DDR4メモリのDDPパッケージを利用できるようにするため

影響:DDP DDR4が使用できるようになった

(3) 抵抗R12とR93を追加

種類:回路図変更

理由:POR_OVERRIDEレベルを選択するオプションを追加

影響:標準的な型番の製品ではR93と実装してR12を実装していません。この設定は従来の基板と同じものになります。カスタム型番4BI21-Xと4BI41-XはR12を実装し、R93を実装しません。

(4) Bank24とBank44の未使用VDDOピンを共に接続

種類:回路図変更

理由:XILINXのUG583で推奨されている方式にする

影響:なし

(5) 信号のトレース長を変更

種類:基板変更

理由:前述の変更の結果

影響:既存のデザインは基板上の信号長の変更を考慮しなければなりません。新しい基板の信号長はTE080Xシリーズピン配置ジェネレータに追加されました。

(6) 会社住所の変更

種類:シルク変更

理由:Trenz Electonic社は2019年に新しい住所に引っ越した

影響:なし

(7) モジュールの方向を示すポインタを追加

種類:基板変更

理由:これまでベースボードの上の正しい方向が明らかではなかった

影響: ベースボードに同様のポインタを載せると、逆方向に挿入するリスクが減ります

(8) 抵抗R29, R31, R35, R39, R44-R47の値変更

種類:基板変更

理由:部品表の最適化のため

影響:なし

(9) トレーサビリティ用シリアル番号部品の削除

種類:部品表の変更

理由:部品の終息

影響:製品の追跡のためのシリアル番号部品を搭載していましたが、今後は追跡は利用できなくなります

以上の変更によりモジュールの高さが変更されるため、TE0803-03用に設計されたシステムでTE0803-04ボードを利用するには機械設計の再検討を行ってください。

また、ヒートシンクのKK0803-03はTE0803-04と互換性がないので冷却方法も再検討してください。TE0803-04用の新しいヒートシンクがリリースされます。

基板の識別方法

リビジョンは基板の表面に表示されます。

製品の出荷予定

新しいTE0803-04は2021年10月から利用可能になります。従来の03も出荷され続けます。新しいデザインでは04を利用するべきです。可能ならば新しいレビジョンに切り替えることを推奨します。

このページの内容は

https://wiki.trenz-electronic.de/display/PD/PCN-20201007+TE0803-03+to+TE0803-04+Hardware+Revision+Change

を意訳したものです。