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TE0720-03-31C33FA


価格(税別)32,800
在庫
納期販売終了品
ザイリンクスZynq7014S-1Cシングルコアを搭載したSoCモジュール。 1GByte DDR3; 4 x 5 cm

この商品はメーカーで取扱終了となっており、
後継機種 TE0720-03-31C33MA が存在します。
この製品の前身はTE0720-03-14S-1C です。すべての変更は製品変更通知(PCN)にあります。Trenz Electronic TE0720-03-31C33FAは、ザイリンクスZynq Z-7014S、ギガビットイーサネットトランシーバー、1GバイトDDR3 SDRAM、構成と操作用の32Mバイトフラッシュメモリ、およびすべてのオンボード電圧用の強力なスイッチモード電源を統合したSoCモジュールです。 。多数の構成可能なI/Oは、頑丈な高速スタッキングストリップを介して提供されます。このデバイスには、シングルコアARM Cortex-A9プロセッサが含まれており、スケーラブルなZynq-7000プラットフォームへの最低コストのエントリポイントを表します。最も競争力のある価格で、クレジットカードよりも小さいフットプリント。4 x 5 cmフォームファクタのモジュールは、相互に完全に機械的および大部分が電気的に互換性があります。すべての部品は、少なくとも0°Cから+ 70°Cの商用温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

  • ザイリンクスZynqXC7Z014S-1CLG484C
  • 高い衝撃と振動に耐える
  • 766MHzまでのシングルコアARMCortex-A9 MPCore
  • SGMIIを備えた10/100/10003速ギガビットイーサネットトランシーバー(PHY)
    • ボード間コネクタでアクセス可能なSGMII
    • MACアドレスEEPROM
  • USB2.0高速ULPIトランシーバー
  • 1Gバイト(32ビット)DDR3 SDRAM
  • 32MバイトQSPIフラッシュメモリ
  • 8GByte eMMC :(オプションで最大32GByte)
  • 2 x100ピンおよび1x 60ピンかみそりビーム高速雌雄同体端子/ソケットストリップ(通常4 mm)を備えたプラグオンモジュール
  • 152個のFPGAI/O(75個のLVDSペアが可能)と14個のMIOがボード間コネクタで利用可能
  • オンボードの高効率DC-DCコンバータ
    • 4.0 A x1.0V電源レール
    • 1.5 A x1.5V電源レール
    • 1.5 A x1.8V電源レール
  • 温度補償されたリアルタイムクロック(RTC)
  • 3つのユーザーLED
  • システム管理と電源シーケンス
  • eFUSEビットストリーム暗号化
  • AESビットストリーム暗号化
  • 有効なMACアドレスと2KシリアルEEPROM
  • 一意のシリアル番号を持つSHA-256認証チップ
  • 良好なシグナルインテグリティのための均等に分散された電源ピン
コストまたはパフォーマンスを最適化するための他の組み立てオプションに加えて、リクエストに応じて大量の価格を利用できます。お客様の設計によっては、追加の冷却が必要になる場合があります。

納品物

  • 1 x TE0720-03-31C33FA Trenz Electronic 4 x 5 cmSoCモジュールとシングルコアプロゼッサーザイリンクスZynqXC7Z014S-1CLG484C
  • 8xネジ
  • 4xボルト

追加情報


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製品名 価格(税別)  
TE0720-03-31C33FA ¥32,800販売終了