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TE0720-03-62I33FA


価格(税別)39,800円
在庫
納期販売終了品
ザイリンクスZynq7020-2Iを搭載したSoCモジュール。 1GByte DDR3; 8GByte eMMC：; 4 x 5 cm

この商品はメーカーで取扱終了となっており、
後継機種 TE0720-03-62I33MA が存在します。
この製品の前身はTE0720-03-2IF です。すべての変更は製品変更通知（PCN）にあります。Trenz Electronic TE0720-03-62I33FAは、ザイリンクスZynq-7020 SoC、ギガビットイーサネットトランシーバー、1GByte DDR3 SDRAM、構成と操作用の32MByteフラッシュメモリ、およびすべてのオンに対応する強力なスイッチモード電源を統合した産業用SoCモジュールです。 -ボード電圧。多数の構成可能なI/Oが、頑丈な高速スタッキングストリップを介して提供されます。これらすべてが、クレジットカードよりも小さい小さなフットプリントで、最も競争力のある価格で提供されます。4 x 5 cmフォームファクタのモジュールは、相互に完全に機械的および大部分が電気的に互換性があります。すべての部品は、少なくとも-40°Cから+ 85°Cの工業用温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、お客様の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについては、お問い合わせください。無料のオープンリファレンスデザインは、GitHUb 、オープンデザインリポジトリ。

特徴

  • ザイリンクスZynqXC7Z020-2CLG484I
  • 高い衝撃と振動に耐える
  • ARMデュアルコアCortex-A9MPCore
  • 10/100/1000 3速ギガビットイーサネットトランシーバー（PHY）、ボード間コネクタでアクセス可能なSGMII
  • USB2.0高速ULPIトランシーバー
  • 1Gバイト（32ビット）DDR3 SDRAM
  • 32MバイトQSPIフラッシュメモリ（構成および操作用）
  • 8GByte eMMC :(オプションで最大32GByteが可能）
  • 2 x100ピンおよび1x 60ピンかみそりビーム高速雌雄同体端子/ソケットストリップ（通常4 mm）を備えたプラグオンモジュール
  • 152個のFPGAI/O（75個のLVDSペアが可能）と14個のMIOがボード間コネクタで利用可能
  • オンボードの高効率DC-DCコンバータ
    • 4.0 A x1.0V電源レール
    • 1.5 A x1.5V電源レール
    • 1.5 A x1.8V電源レール
  • システム管理と電源シーケンス
  • eFUSEビットストリーム暗号化
  • AESビットストリーム暗号化
  • 有効なMACアドレスと2KシリアルEEPROM
  • RTC、温度補償
  • 3つのユーザーLED
  • 良好なシグナルインテグリティのための均等に分散された電源ピン
コストまたはパフォーマンスを最適化するための他の組み立てオプションに加えて、リクエストに応じて大量の価格を利用できます。お客様の設計によっては、追加の冷却が必要になる場合があります。

納品物

  • 1 x TE0720-03-62I33FA Trenz Electronic 4 x 5 cmSoCモジュールとザイリンクスZynq-7020
  • 8xネジ
  • 4xボルト

追加情報


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製品名 価格(税別)  
TE0720-03-62I33FA ¥39,800販売終了