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TE0745-02-92I11-A


価格(税別)180,800
在庫
納期販売終了品
ザイリンクスZynq XC7Z045-2FBG676Iを使用したSoM。 1GByte DDR3L SDRAM; 5.2 x 7.6 cm

この商品はメーカーで取扱終了となっており、
後継機種 TE0745-02-92I31-A が存在します。
この製品は、TE0745-02-45-2IAの代替品です。すべての変更は製品変更通知(PCN)に含まれています。Trenz Electronic TE0745-02-92I11-Aは、ザイリンクスZynq-7045、1GByte DDR3L、64MByte QSPIフラッシュメモリを統合した産業用SoCモジュールで、構成と動作、およびすべてのオンボード電圧用の強力なスイッチモード電源を統合しています。堅牢な高速スタッキングストリップを介して、多数の構成可能なI/Oが提供されます。これらすべては、最も競争力のある価格で5.2 x 7.6 cmの小さな設置面積で提供されます。これらの高密度統合モジュールは、クレジットカードよりも小さく、いくつかのバリエーションがあります。すべての部品は、少なくとも-40°C〜+ 85°Cの工業用温度範囲です。モジュールの動作温度範囲は、顧客の設計と冷却ソリューションによって異なります。オプションについてはお問い合わせください。

特徴

  • ザイリンクスZynq-7045 SoC XC7Z045-2FBG676I
  • 高い衝撃と振動に耐えられる
  • サイズ5.2 x 7.6 cm
  • デュアルARM Cortex-A9 MPCore
  • 1Gバイト32ビット幅DDR3L
  • 64MByte QSPIフラッシュメモリ
  • 1 GBitイーサネットPHY
  • USB 2.0 OTG PHY
  • 3 x 160ピン高速Samtec ST5コネクタ付きプラグオンモジュール
  • ボード間コネクタで利用可能な250 FPGA I/Oおよび6 MIO
  • 8 x GTX(7030:4 x GT)
  • 2つのGT基準クロック入力(7030:1 REFCLK)
  • 2 x PLL出力
  • PLLの基準クロック入力(オプション)
  • I2C
  • MACアドレスEEPROM
  • RTC
  • 良好なシグナルインテグリティのための均等に広がった電源ピン
コストまたはパフォーマンスの最適化のためのその他のアセンブリオプションと、大量の価格はリクエストに応じて利用できます。顧客の設計によっては、追加の冷却が必要になる場合があります。

納品物

  • 1 x TE0745-02-92I11-A Xilinx Zynq-7000を備えたTrenz電子マイクロモジュール

追加情報


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製品名 価格(税別)  
TE0745-02-92I11-A ¥180,800販売終了