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TE0803-03-4DE21-L


価格(税別)67,800円
在庫
納期販売終了品
Xilinx Zynq UltraScale + ZU4EV-1Eを搭載したMPSoCモジュール。 4 GB DDR4; 5。2 x 7。6 cm; LP

この商品はメーカーで取扱終了となっており、
後継機種 TE0803-04-4DE21-L が存在します。
この記事は、TE0803-02-04EV-1E3の代替品です。 すべての変更は製品変更通知（ PCN）。下部の1 mm Samtecソケットストリップと4GByte DDR4 SDRAMを除き、バリアントTE0803-03-4DE11-Aと同じです。Trenz Electronic TE0803-03-4DE21-Lは、ザイリンクスZynq UltraScale +にZU4EV、4GByte DDR4 SDRAM、コンフィギュレーションおよび操作用の128MByteフラッシュメモリ、およびすべてのオンボード電圧用の強力なスイッチモード電源を統合した産業グレードMPSoCモジュールです。 。 堅牢な高速スタッキング接続を介して、多数の構成可能なI/Oが提供されます。これはすべて5の小さなフットプリントで実行されます。2 x 7。最も競争力のある価格で6 cm。 これらの高密度統合モジュールはクレジットカードよりも小さく、いくつかのバリエーションで利用できます。すべての部品は、少なくとも0°C〜+ 85°Cの拡張温度範囲です。 モジュールの動作温度範囲は、顧客の設計と冷却ソリューションによって異なります。 オプションについてはお問い合わせください。 この製品は常に在庫があるわけではありませんが、顧客の注文に応じて（オンデマンドで）生産されます。最小数量についてはお問い合わせください。

特徴

  • ザイリンクスZynq UltraScale + XCZU4EV-1SFVC784E
  • ZU4EV、784ピンパッケージ
  • 寸法：5。2 x 7。6センチ
  • 4 x 160ピンB2Bコネクター付きプラグオンモジュール（薄型、1 mm）
  • スカイラインヒートスプレッダー用の3 mmの取り付け穴
  • 衝撃と高い振動に耐える
  • 4GByte 64ビット幅DDR4 SDRAM
  • 128MByte QSPI Boot Flash dual parallel
  • MACアドレス用の2 KBitシリアルEEPROM
  • 48の高密度（HD）I/O（2バンク）
  • グラフィックプロセッシングユニット（GPU）+ビデオコーデックユニット（VCU）
  • ユーザーI/O
    • 65 xマルチユースI/O（MIO）
    • 156の高性能（HP）I/O（3バンク）
    • シリアルトランシーバー：PS GTR 4; PL GTH 4
    • プログラマブル4チャンネルPLLクロックジェネレーター
  • ボード上のすべての電源、シングル3。3 V電源が必要
  • 信号の完全性を確保するために電源ピンを均等に広げます
コストまたは性能の最適化のための製造オプションに加えて大量注文時の価格が利用できます

納品物

  • 1 x MPSoCモジュールTE0803-03-4DE21-L、Zynq UltraScale + ZU4EV、低プロファイル

追加情報


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製品名 価格(税別)  
TE0803-03-4DE21-L ¥67,800販売終了