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この製品の前身は TE0865-02-DGE23MAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0865-02-DGE83MA は、AMD/Xilinx Zynq&trade を統合した高性能 MPSoC モジュールです。 UltraScale+™ ZU17EG、PS 上の ECC 付き

この製品の前身は TE0865-02-FBE23MAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0865-02-FBE83MA は、AMD Zynq™ を統合した高性能 MPSoC モジュールです。 UltraScale+™ ZU19EG、PS 上の ECC 付き 4GByt

この製品の前身は TE0865-02-DGE43MAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0865-02-DGE93MA は、AMD Zynq™ を統合した高性能 MPSoC モジュールです。 UltraScale+™ ZU17EG、PS 上の ECC 付き 8GByt

このヒート スプレッダーは、Trenz Electronic TE0729-03 SoC モジュール用に特別に設計されました。

重要な注意事項: このヒートスプレッダには、 いわゆるヒートスプレッダが必要です。ギャップフィラー。このため、ここにヒート スプレッダを取り付けることをお勧めします。ご注文の最後にあるコメント欄にメモを残してください。

この製品の前身は TE0835-02-TXE21-A です。Trenz Electronic TE0835 は、AMD Zynq™ ベースの拡張グレード モジュールです。 UltraScale+™ RFSoC。このモジュールには、1GByte DDR4 SDRAM メモリ x 4、64MByte SPI フラッシュ メモリ x 2、USB2.0、イーサネット トランシーバー、および Samtec Razor Beam ボードツーボード (B2B) コネクタ x

Trenz Electronic RFSoC モジュール TE0835 用に特別に設計されたファン付きの冷却ソリューション。

重要な注意事項: このヒートスプレッダには、 いわゆるヒートスプレッダが必要です。ギャップフィラー。このため、ここにヒート スプレッダを取り付けることをお勧めします。ご注文の最後のコメントボックスにメモを残してください。

• 注文番号：KK0835-03
• フラッ

この製品の前身は TEF1001-03-G2IX4-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 伝導冷却用のパッドのないキャリアです。Trenz Electronic TEF1001-03-G2IX4-K は、AMD Kintex-7 410T FPGA、32MByte SPI フラッシュ、4

この製品の前身は TEF1001-03-D2CX4-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 伝導冷却用のパッドのないキャリアです。Trenz Electronic TEF1001-03-D2CX4-K は、AMD Kintex-7 325T FPGA、32MByte SPI フラッシュ、4

この製品の前身は TEF1001-03-B2IX4-Fです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 伝導冷却用のパッドのないキャリアです。Trenz Electronic TEF1001-03-B2IX4-M は、AMD Kintex-7 160T FPGA、32MByte SPI フラッシュ、4

この製品の前身は TEF1001-03-B2IX4-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。注: 伝導冷却用のパッドのないキャリアです。Trenz Electronic TEF1001-03-B2IX4-K は、AMD Kintex-7 160T FPGA、32MByte SPI フラッシュ、4