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インストール手順に従ってください。ラジアンの 35 x 35 x 24.6 mm ヒートシンクは自然対流で動作し、熱抵抗は 9.44 °C/ワットです。ヒートシンクはチップセットに取り付けられています。

この製品の前身は TE0821-01-2AE31PAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。重要: 867995 以降のすべてのシリアル番号に関する情報。Trenz Electronic TE0821-02-2AE91PA は、AMD Zynq™ を統合する産業グレードの MPSoC モ

この製品の前身は TE0821-01-4DE31MLです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。重要: 867995 以降のすべてのシリアル番号に関する情報。Trenz Electronic TE0821-02-4DE91ML は、AMD Zynq™ を統合するロープロファイルのボードツーボ

この製品の前身は TE0727-02-41C34です。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。ZynqBerryZero は、AMD Zynq&trade が統合された SoC モジュールです。 7010 FPGA と Raspberry Pi Zero のフォームファクター。さらに、3 x 6.5 cm の小型ボードには、512MByt

この製品の前身は TE0725-03-35-2Cです。すべての変更は 製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0725-04-42C-1-A は、構成と操作用に AMD Artix™ 7 35T、8MByte HyperRAM、および 32MByte フラッシュ メモリを統合した低コストの小型 FPGA

この製品の前身は TE0725-03-100-2Cです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0725-04-72C-1-A は、構成と動作のために AMD Artix™ 7 100T、8MByte HyperRAM、および 32MByte フラッシュ メモリを統合した低コストの小型 FPGA モジ

この製品の前身は TEBF0808-04Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TEBF0808 キャリア ボードは、ザイリンクス Zynq UltraScale+ MPSoC モジュール TE0803、TE0807、および TE0808 用のベースボードであり、モジュールの B2B コネクタ ピ

この商品は常時在庫しておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0841-02-31C21-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0841-03-31C31-A は、AMD Kintex™ を統合した

この商品は常時在庫しておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0841-02-41C21-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0841-03-41C31-A は、AMD Kintex™ を統合した

この商品は常時在庫をしておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0841-02-41I21-Lです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。このモジュールは、下部の 2.5 mm Samtec コネクタを除き、バリアント TE0841-03-41I3