取扱商品一覧

この商品は常時在庫をしておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0817-01-4BE21-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0817 の構造は TE0807 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい

この商品は常時在庫しておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0817-01-7AI21-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0817 の構造は TE0807 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい

この商品は常時在庫しておりませんが、お客様からの受注生産（オンデマンド）となりますので、最小数量からお問い合わせください。この製品の前身は TE0817-01-7DI21-Aです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0817 の構造は TE0807 とほぼ同じです。本質的な違いは、信頼性の高い接触を保証する新しい

この製品の前身は TE0706-04です。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。TE0706 キャリア ボードは、Trenz Electronic 4 x 5 cm SoM のテスト、評価、開発を目的とした機能を提供します。主に TE0820、TE0720、TE0715 モジュールで使用します。キャリアボードには、さまざまな構成セットア

インストール手順に従ってください。ラジアンの 35 x 35 x 24.6 mm ヒートシンクは自然対流で動作し、熱抵抗は 9.44 °C/ワットです。ヒートシンクはチップセットに取り付けられています。

この製品の前身は TE0821-01-2AE31PAです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。重要: 867995 以降のすべてのシリアル番号に関する情報。Trenz Electronic TE0821-02-2AE91PA は、AMD Zynq™ を統合する産業グレードの MPSoC モ

この製品の前身は TE0821-01-4DE31MLです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。重要: 867995 以降のすべてのシリアル番号に関する情報。Trenz Electronic TE0821-02-4DE91ML は、AMD Zynq™ を統合するロープロファイルのボードツーボ

この製品の前身は TE0727-02-41C34です。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。ZynqBerryZero は、AMD Zynq&trade が統合された SoC モジュールです。 7010 FPGA と Raspberry Pi Zero のフォームファクター。さらに、3 x 6.5 cm の小型ボードには、512MByt

この製品の前身は TE0725-03-35-2Cです。すべての変更は 製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0725-04-42C-1-A は、構成と操作用に AMD Artix™ 7 35T、8MByte HyperRAM、および 32MByte フラッシュ メモリを統合した低コストの小型 FPGA

この製品の前身は TE0725-03-100-2Cです。すべての変更は製品変更通知 (PCN)に記載されています。Trenz Electronic TE0725-04-72C-1-A は、構成と動作のために AMD Artix™ 7 100T、8MByte HyperRAM、および 32MByte フラッシュ メモリを統合した低コストの小型 FPGA モジ